公司基于CUDA并行高速计算框架开发的传统算法、AI模型推理算法，多算法融合，可适配8K黑白相机、8K彩色相机、16K高清黑白相机、16K高清彩色相机和狭缝式扫描仪，搭配多规格智能光源技术、频闪技术，隔绝干扰的万兆光纤传输技术，实现材料缺陷的立体成像、彩色成像和超高清成像，确保缺陷高效、精准检出；系统可以检测卷材与片材（含不规则），适用于半导体、新能源、造纸、薄膜、金属、电子材料、卫生材料等对检测要求严苛的先进制造领域，为客户提供最优解决方案。